Deposición de vapor químico (CVD)

deposición química de vapor (CVD)

La tecnología CVD utiliza compuestos gaseosos o mezclas de compuestos para experimentar reacciones químicas en la superficie de calentamiento del sustrato, lo que resulta en la formación de un recubrimiento no volátil en la superficie del sustrato.
Ventajas: operación simple, fuerte flexibilidad, adecuado para membrana simple o compuesta y capa de membrana; Amplia aplicabilidad; La tasa de deposición puede alcanzar varios micrones a cientos de micrones por minuto, alta eficiencia de producción; Adecuado para recubrir matrices de formas complejas; El recubrimiento tiene buena compacidad.
Desventajas: alta temperatura de deposición, fácil de provocar la degradación del rendimiento del sustrato; El gas de reacción y el gas de cola pueden ser corrosivos, inflamables y tóxicos hasta cierto punto. El recubrimiento es muy delgado.
El método CVD se aplica principalmente en dos direcciones generales:
1, la preparación de recubrimiento, mejorar y mejorar el rendimiento de la superficie de materiales o piezas para mejorar o mejorar la resistencia a la oxidación, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión y algunas propiedades eléctricas, ópticas y tribológicas de materiales o piezas.
2. Desarrollar nuevos materiales estructurales. En la actualidad, la tecnología CVD se ha utilizado ampliamente en muchos aspectos, como película protectora, tecnología microelectrónica, utilización de energía solar, comunicación por fibra óptica, tecnología de superconductividad, preparación de nuevos materiales, etc.
Además, en la preparación de materiales en polvo, el uso de un catalizador eficiente y estable para promover el proceso de preparación de polvo CVD, o la combinación con métodos físicos para preparar materiales en polvo en condiciones de baja temperatura y alto vacío se ha convertido en la dirección futura de la tecnología de deposición de vapor químico. desarrollo.

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