Evaporación al vacío, sputtering, chapado de iones

Evaporación al vacío, sputtering, chapado de iones

El método de evaporación al vacío es un método de calentamiento de metales bajo alto vacío, haciéndolos fundirse y evaporarse, y luego formar una película metálica en la superficie de la muestra después del enfriamiento. El espesor del recubrimiento es de 0,8-1,2um. La pequeña parte cóncava y convexa en la superficie del producto de formación se llena para obtener la superficie como un espejo. El recubrimiento inferior debe llevarse a cabo con el fin de lograr el efecto del espejo y la evaporación del vacío, o para aspirar la evaporación del acero con baja estanqueidad.
Sputtering generalmente se refiere al control magnético sputtering, pertenece a alto - velocidad baja - método de sputtering de temperatura. Requisitos tecnológicos del grado de vacío en 1 x 10-3 torr, a saber, 1,3 x 10-3 pa argón de gas inerte de vacío (Ar), y el material base de plástico (ánodo) y material objetivo metálico (cátodo) y corriente directa de alto voltaje (dc), porque la descarga de resplandor (descarga de resplandor) producida por la excitación electrónica de gas inerte, plasma, plasma a bomba atómica metálica fuera del material objetivo , se deposita en el material base de plástico. El recubrimiento metálico general utiliza principalmente revestimiento de salpicaduras de CC, y los materiales magnéticos cerámicos no conductores utilizan revestimiento de salpicaduras de RF AC.
El chapado de iones es un método de ionización parcial de gas o material vaporizado por descarga de gas bajo condición de vacío, y el depósito de material vaporizado o sus reactivos en el sustrato bajo bombardeo de iones de gas o iones de material vaporizado. Incluyen revestimiento de iones de esplendor de magnetrón, chapado de iones reactivos, chapado de iones de secreción de cátodo hueco (método de evaporación de cátodo hueco), chapado de iones de varios arcos (chapado de iones de arco catódico) y así sucesivamente.

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