Tipos y características de los dispositivos PVD

Tipos y características de los dispositivos PVD
Según la diferencia en el mecanismo físico durante la deposición, la deposición física de vapor generalmente se divide en tecnología de recubrimiento por evaporación al vacío, recubrimiento por pulverización al vacío, recubrimiento iónico y epitaxia de haz molecular. En los últimos años, el desarrollo de la tecnología de película delgada y los materiales de película delgada ha hecho un progreso notable. Sobre la base original, ha habido tecnología de deposición mejorada por haz de iones, tecnología de deposición por chispa eléctrica, tecnología de deposición física de vapor por haz de electrones y tecnología de deposición por chorro multicapa.

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