Deposición de vapor químico de plasma mejorado por radiofrecuencia (RF-PECVD)
Jun 22, 2023| La deposición química de vapor por plasma es un proceso de deposición química de vapor a baja presión. Se utiliza plasma de descarga luminiscente para influir en el proceso y se preparan películas policristalinas sobre el sustrato. Este método fue propuesto por la empresa japonesa Benka en 1994, y su método de generación de plasma utiliza principalmente el método de radiofrecuencia, por lo que se denomina RF-PECVD. El campo eléctrico de RF adopta dos modos de acoplamiento diferentes, a saber, acoplamiento inductivo y acoplamiento capacitivo.
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