Tecnología de recubrimiento por pulverización catódica por magnetrón

La tecnología de recubrimiento por pulverización catódica con magnetrón tiene las siguientes ventajas: · la tasa de deposición es grande. Debido al electrodo magnetrón de alta velocidad, el flujo de iones obtenido es grande, lo que mejora efectivamente la tasa de deposición y la tasa de pulverización catódica del proceso de recubrimiento. En comparación con otros procesos de recubrimiento por pulverización catódica, la pulverización catódica con magnetrón tiene una alta capacidad de producción y un gran rendimiento y se utiliza ampliamente en diversas producciones industriales. · Alta eficiencia energética. El objetivo de pulverización catódica del magnetrón generalmente selecciona un voltaje dentro del rango de 200 V-1000 V, generalmente 600 V, porque el voltaje de 600 V está justo dentro del rango efectivo más alto de eficiencia energética. · Baja energía de chisporroteo. El voltaje objetivo del magnetrón se aplica bajo y el campo magnético restringe el plasma cerca del cátodo, lo que evita que partículas cargadas de mayor energía incidan en el sustrato. · La temperatura del sustrato es baja. El ánodo se puede utilizar para alejar los electrones generados durante la descarga, sin tener que conectar a tierra el soporte del sustrato, lo que puede reducir efectivamente el bombardeo de electrones del sustrato, por lo que la temperatura del sustrato es baja, lo cual es muy adecuado para algunos sustratos de plástico. Recubrimientos que no son demasiado resistentes a las altas temperaturas. · Grabado desigual en la superficie del objetivo de pulverización catódica del magnetrón. El grabado superficial desigual del objetivo de pulverización catódica del magnetrón es causado por el campo magnético desigual del objetivo, y la tasa de grabado de la posición local del objetivo es grande, por lo que la tasa de utilización efectiva del objetivo es baja (solo 20%-30 % tasa de utilización). Por lo tanto, si desea mejorar la tasa de utilización del objetivo, debe cambiar la distribución del campo magnético de cierta manera o usar el imán para moverse en el cátodo, lo que también puede mejorar la tasa de utilización del objetivo. · Objetivo compuesto. Se puede fabricar una película de aleación compuesta para revestimiento de objetivos. En la actualidad, las películas de aleación Ta-Ti, (Tb-Dy) -Fe y Gb-Co se han recubierto con éxito mediante un proceso de pulverización catódica con objetivo de magnetrón compuesto. Hay cuatro tipos de estructuras de objetivo compuestas, que son el objetivo de mosaico redondo, el objetivo de mosaico cuadrado, el objetivo de mosaico cuadrado pequeño y el objetivo de mosaico en abanico, entre los cuales la estructura de objetivo de mosaico en abanico es la mejor. · una amplia gama de aplicaciones. Muchos elementos pueden depositarse mediante el proceso de pulverización catódica con magnetrón, los más comunes son Ag, Au, C, Co, Cu, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Os, Cr, Pd, Pt, Re, Rh, Si, Ta, Ti, Zr, SiO, AlO, GaAs, U, W, SnO, etc. La tecnología de recubrimiento por control magnético es uno de los procesos de recubrimiento más utilizados para muchas tecnologías de películas de alta calidad, con diversos tipos de películas, fuerte controlabilidad del espesor de la película, Alta adherencia de la película, buena densificación y un acabado superficial muy bonito.

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