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  • ¿Qué método de PVD usar?
    Dec 29, 2017

    Los tipos más comunes de deposición física de vapor (PVD) son magnetrón sputtering y evaporación, que pueden ser térmicos o de haz de electrones (e-beam). ¿Cómo se determina cuándo usar qué método?


    ¿QUÉ ES MAGNETRON SPUTTERING?


    La deposición de Sputter es excelente para materiales con altos puntos de fusión que no se pueden evaporar. El sputtering de Magnetron es una forma versátil de crear películas muy densas con buena adhesión. El sputtering de Magnetron es un método de recubrimiento basado en plasma que genera un plasma magnéticamente confinado cerca de la superficie de un objetivo. Luego, los iones energéticos cargados positivamente del plasma colisionan con el material objetivo cargado negativamente y los átomos del objetivo son expulsados ​​o "bombardeados", que luego se depositan en un sustrato u oblea.


    POR QUÉ USAR MAGNETRON SPUTTERING:


    ● Excelente precisión del espesor de la película y la densidad de los recubrimientos de la película: consigue recubrimientos más densos que la evaporación

    ● Perfecto para revestimientos metálicos o aislantes con propiedades ópticas o eléctricas específicas

    ● Se puede configurar con múltiples fuentes de magnetrón


    ¿QUÉ ES LA EVAPORACIÓN TÉRMICA RESISTIVA?


    La evaporación térmica resistiva es quizás la forma más simple de PVD. Normalmente utiliza una fuente de calor resistiva para evaporar un material fuente dentro de una cámara. El material evaporado se eleva en la cámara a través de la energía térmica, cubriendo finalmente un sustrato con una película delgada. Este proceso puede usarse para metales o no metales y es una buena opción para contactos eléctricos.


    POR QUÉ USAR EVAPORACIÓN TÉRMICA RESISTIVA:


    ● Forma rentable de crear películas delgadas de metales o no metales con temperaturas de fusión más bajas

    ● Puede usarse para la deposición de protuberancias de indio utilizada en la unión de obleas

    ● Tasas de deposición más altas que la pulverización catódica


    ¿QUÉ ES LA EVAPORACIÓN E-BEAM?


    La evaporación del haz de electrones es un proceso de evaporación térmica que permite la transferencia directa de una mayor cantidad de energía en el material de origen de lo que es posible con la evaporación térmica. Esto permite la deposición de materiales con altas temperaturas de fusión, como el oro. En este método, el material de evaporación se coloca en un crisol o en un hogar de cobre refrigerado por agua, donde luego se calienta mediante un haz de electrones. El calor provoca la evaporación del material de origen, que luego se deposita en el sustrato.


    POR QUÉ UTILIZAR EVAPORACIÓN E-BEAM:


    Funciona para una amplia variedad de materiales, incluidos aquellos con puntos de fusión más altos que no pueden someterse a la evaporación térmica

    ● Ofrece una mejor cobertura de pasos que la pulverización catódica o la deposición química de vapor (CVD)

    ● Ofrece una mayor eficiencia de utilización de material y mayores tasas de deposición que la pulverización

    ● Compatible con una segunda fuente de asistencia de iones, que permite la limpieza previa o la deposición asistida por iones (IAD)


    No hay un solo método que sea la opción correcta para cada aplicación. Los tres tipos de PVD ofrecen sus propios beneficios y deben seleccionarse según sus requisitos.

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