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  • Característica de depositar Nano-recubrimiento por PVD tecnología
    Mar 23, 2018

    Existen tres métodos básicos para deposición de nano-recubrimientos por PVD: evaporación del vacío, vacío de sputtering y galjanoplastia del ion del vacío. Evaporación al vacío se refiere al uso de haz de electrones de la calefacción, calefacción de láser y otros métodos de evaporación fuente material evaporado en partículas (átomos o iones) y luego depositar en la superficie como capa. La capa tiene relativamente más poros y el sustratoadherenciano es muy buena. La capa de la farfulla utiliza la pieza como ánodo y el objetivo como el cátodo. Los iones de argón generados por la ionización del argón se utilizan para Farfullar los átomos del blanco y luego depositarlo en la superficie de la pieza de trabajo. La capa tiene menos poros y mejorar la adherencia al sustrato. Galjanoplastia del ion significa utilizar métodos de evaporación, pulverización o químicos para hacer que el material se convierten en átomos y ser ionizado por el plasma en el sustrato. Y luego, estos átomos ionizados en el sustrato con mayor energía cinética bajo la acción del campo eléctrico para formar una capa. Este recubrimiento es uniforme y densa con buena adherencia, básicamente no porosa.


    Gutarra exitósamente titanio nano-películas de óxido mediante el uso de tecnología de la farfulla del magnetrón DC. La presión en la cámara de pulverización fue evacuada a 1.3 × 10-4 Pa, y entonces después de cargar Ar, O2 y CF4, la presión total fue 1.3 Pa (controlar su volumen de inyección durante la pulverización). El espesor de la película fue controlado mediante la variación de las condiciones de pulverización en una constante tensión (700 V) de la farfulla, la temperatura del substrato fue controlada en 100 ~ 400° C durante el proceso de la farfulla. Sin embargo, la superficie de la capa se ve afectada por el gas y partículas cargadas, y el rendimiento de la capa se vé afectado considerablemente por el estado de plasma. Además, las condiciones de pulverización no son fácilmente controladas, que es la mayor debilidad de este método.


    Con el fin de mejorar la calidad de nano-recubrimientos, varias tecnologías avanzadas de PVD se han combinado para desarrollar y obtener varias tecnologías avanzadas de PVD. El campo magnético se introduce en la técnica de sputtering que principalmente utiliza el campo eléctrico, y entonces se han desarrollado varias técnicas de pulverización catódica magnetrón. Con el fin de mejorar los procesos químicos en la formación de películas delgadas, gases de reacción activa se introducen en el proceso de evaporación, pulverización y la galjanoplastia del ion a las técnicas de vaporización de forma activa reacción, reacción activa de la farfulla de la capa técnicas y técnicas de galjanoplastia del ion de la reacción activa. Además, hay más nuevas tecnologías de recubrimiento como la deposición de láser pulsado (PLD), magnetrón sputtering pulsada láser deposición (MSPLD) y había ionizado magnetrón sputtering, epitaxy de viga molecular (MBE) y así sucesivamente.


    Se observa que con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, más se difuminan los límites entre CVD y PVD y penetran mutuamente, así estas tecnologías de dos capa será más perfectas.