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    Nov 08, 2017

    El objetivo de pulverización catódica se utiliza principalmente en la industria electrónica y de la información, como el circuito integrado, la pantalla de cristal líquido, el almacenamiento de información, la memoria láser, los dispositivos de control electrónico, etc .; también se puede aplicar al campo del revestimiento de vidrio; también se puede utilizar en materiales resistentes a altas temperaturas, resistencia a la corrosión, productos de decoración de alta calidad y otras industrias.

    De acuerdo con la clasificación de la forma se puede dividir en objetivo largo, objetivo, círculo objetivo, el objetivo puede dividirse en objetivos metálicos, material objetivo de aleación, compuesto de cerámica objetivo según diferentes aplicaciones y dividido en semiconductor de cerámica asociado objetivo, medio de grabación, mostrar el objetivo cerámico blanco cerámico, material cerámico superconductor y objetivo cerámico magnetorresistencia gigante según el dominio de aplicación para el objetivo, objetivo, objetivo, discos de grabación magnética de metal noble resistencia de película delgada objetivo, objetivo, objetivo, película conductiva superficie modificación máscara objetivo , objetivo, objetivo, objetivo, objetivo de paquete de electrodo de capa decorativa, el objetivo de magnetrón sputtering él principio: según la composición en blanco de pulverización (cátodo) y un campo magnético y eléctrico ortogonal y el ánodo, en cámara de alto vacío lleno de se necesitan gases inertes (generalmente Ar), el imán permanente forma 250 a 350 Gauss en el campo magnético en la superficie del material objetivo El campo electromagnético ortogonal se compone de un campo eléctrico de alta tensión. Bajo la influencia del campo eléctrico, la ionización del gas Ar en iones y electrones, el objetivo con un alto voltaje negativo, y el gas de trabajo bajo la acción del campo magnético del objetivo electrónico de la probabilidad de ionización aumenta, la formación de un plasma de alta densidad cerca del cátodo, el papel de los iones Ar en la fuerza de Lorentz bajo la aceleración hacia la superficie objetivo. En una superficie objetivo de bombardeo a muy alta velocidad, el objetivo se pulverizó Los átomos siguen el principio de conversión de momento con alta energía cinética desde la superficie del objetivo hasta la película depositada en el sustrato. El sputtering de magnetrón generalmente se divide en dos tipos: sputtering de rama y sputtering de RF, en el cual el dispositivo de bombardeo de rama es simple en principio y rápido en metal de bombardeo. La pulverización de RF puede utilizarse más ampliamente, además de los materiales conductores de pulverización catódica, pero también el bombardeo de materiales no conductores, pero también la pulverización reactiva para preparar óxidos, nitruros y carburos y otros compuestos. Si la frecuencia de RF aumenta, se convertirá en un sputtering de plasma de microondas, por lo general con electroerosión por plasma de microondas con resonancia de ciclotrón de electrones (ECR).

    Blanco de revestimiento de magnetrón por pulverización catódica:

    La diana de pulverización de aleaciones metálicas, blanco de pulverización catódica, blanco de cerámica por pulverización, carburo de carburo de boruro metálico carburo cerámico de pulverización catódica fluoruro de cerámica óxido nítrico óxido cerámico pulverización catódica, chisporroteos de cerámica de seleniuro siliciuro de cerámica chisporroteo de cerámica chisporroteo de cerámica chisporroteo de cerámica de otro blanco cerámico óxido de silicio dopado con cromo objetivo (Cr-SiO), fosfuro de indio (InP), el objetivo del objetivo de plomo de arsénico (PbAs), objetivo InAs (InAs).

    El objetivo de pulverización de alta pureza y alta densidad tiene:

    Objetivo de difamación (pureza: 99.9% -99.999%)

    1. objetivo de metal:

    Objetivo, Ni, objetivo de titanio y níquel, Ti, Zn, Cr, Zn, Mg, Cr, objetivo Mg, objetivo Nb, objetivo, estaño de niobio objetivo, Sn, objetivo de aluminio y objetivo Al, In, objetivo de hierro e indio, Fe, objetivo , ZrAl, Zr Al Ti y Al objetivos, TiAl, zirconio objetivo Zr, AlSi, silicio aluminio silicio objetivo, blanco objetivo, blanco Cu, blanco T cobre, tántalo blanco, Ge, a, Ge, Ag, cobalto blanco objetivo, Co , Au, Gd, objetivo de oro, Gd objetivo, objetivo de La, objetivo de itrio, lantano, cerio, objetivo, Ce, objetivo de tungsteno Y, W, acero inoxidable, objetivo de cromo níquel, objetivo y Hf, NiCr, objetivo de molibdeno de hafnio y Mo objetivo, FeNi, hierro níquel, objetivo de tungsteno, blanco de pulverización de metal W.

    2. objetivo de cerámica

    Objetivo ITO y AZO, óxido de magnesio, objetivo, objetivo, nitruro de silicio óxido de hierro, nitruro de titanio, objetivo blanco objetivo de carburo de silicio, óxido de zinc cromo, sulfuro de zinc, blanco de sílice, óxido de silicio objetivo, objetivo de óxido de cerio, objetivo dos objetivos y cinco dos óxido de circonia, dióxido de titanio, niobio objetivo dos zirconia objetivo dos, y objetivo de óxido de hafnio, objetivo dos zirconio boruro diboruro de titanio, objetivo de óxido de tungsteno, objetivo cinco tres dos óxido de aluminio oxidación de dos óxido de tantalio cinco, dos niobio blanco, objetivo, objetivo fluoruro de itrio, fluoruro de magnesio, objetivo de nitruro de aluminio objetivo de seleniuro de zinc, objetivo de nitruro de silicio, objetivo de nitruro de nitruro de nitruro de boro, carburo de silicio, objetivo, objetivo. Blanco, objetivo, titanato de niobato de litio, blanco de titanato de bario de praseodimio, titanato de lantano y objetivo de pulverización diana de cerámica de óxido de níquel.

    3. objetivo de aleación

    Objetivo de aleación de Ni Cr, objetivo de aleación de níquel y vanadio y objetivo de aleación de aluminio y aleación de níquel y cobre, aleación de aluminio de titanio, objetivo de aleación de vanadio de níquel y objetivo de aleación de boro, objetivo de aleación de ferrosilicio objetivo de pulverización de aleación de alta pureza.